3D共聚焦顯微鏡采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤(pán)取代偵測(cè)器的孔洞，再將物鏡垂直移動(dòng)，以類似斷層攝影方式，可在短時(shí)間(約幾秒)內(nèi)**量測(cè)物體的三維數(shù)據(jù)。其測(cè)量方式是非接觸式，不會(huì)破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測(cè)量，也可以用顯微鏡測(cè)量的功能來(lái)觀測(cè)樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測(cè)量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更**量測(cè)物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。
3D共聚焦顯微鏡技術(shù)參數(shù)
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測(cè)量時(shí)間：5~10秒
測(cè)量原理：非接觸、共聚焦、可移動(dòng)，可以檢測(cè)大型的物體
X/Y方向移動(dòng)范圍：50mmX50mm，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，X/Y方向分辨率：0.3μm
Z方向移動(dòng)范圍：35mm
Z方向測(cè)量范圍：250μm，Z方向分辨率：< 10nm
物鏡：10X、20X、50X、100X(可選)
計(jì)算機(jī)：高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，功能強(qiáng)大且**的軟件，有拼接功能
工作電源：90-265 V, 50-60 Hz, input < 50 W（也可用電池做電源）
材質(zhì)：鋼鐵、橡膠、大理石
外型尺寸：380*110*115mm
重量：5.5KG（不含防震拉桿箱）
潔凈室等級(jí): Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)
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